電鍍加工廠表示，電鍍是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其他金屬或合金薄層的過程，是利用電解在金屬或其他材料表面附著一層金屬膜的過程，以防止金屬氧化(如腐蝕)，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反射性、耐腐蝕性(硫酸銅等)。)并改善外觀。很多硬幣的外層也是電鍍。

　　時(shí)至今 日，電鍍技術(shù)已經(jīng)成為非常重要的現(xiàn)代加工技術(shù)。它不僅是金屬表面保護(hù)和裝飾處理的手段，雖然用于保護(hù)和裝飾的電鍍?nèi)匀徽茧婂兲幚淼暮艽蟊壤?。電鍍的功能用途越來越廣泛。特別是在電子工業(yè)、通信、軍工、航空航天等領(lǐng)域，功能性電鍍技術(shù)被廣泛應(yīng)用。

　　電鍍加工廠表示，電鍍不僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層，還可以鍍出各種二元合金、三元合金甚至四元合金。還可以做復(fù)合涂層、納米材料;在金屬材料上可以是電鍍，在非金屬材料上可以是電鍍。這些技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化離不開電鍍添加劑技術(shù)和電鍍新材料技術(shù)在電鍍液體配方技術(shù)中的應(yīng)用。

　　常見的電鍍技術(shù):

　　1.無氰堿性光亮銅

　　銅合金的預(yù)鍍和增厚一步完成。鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度與酸性光亮銅鍍層相當(dāng)。如果進(jìn)行黑化處理，可以達(dá)到深色的效果。已經(jīng)在10000升的水箱中正常運(yùn)行了兩年。

　　2.無氰光亮鍍銀

　　電鍍加工廠表示，普通型以硫代硫酸鹽為主要絡(luò)合劑，高 級型以無硫有機(jī)物為主要絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~ 41μω㎝，硬度~HV101.4.熱震溫度250℃，非常接近氰化鍍銀的性能。

　　3.無氰自催化化學(xué)鍍金

　　主鹽為Na _ 3 [Au (SO _ 3) _ 2]，金層厚度可達(dá)1.5μm，已用于高密度柔性線路板和電子陶瓷的鍍金。

　　4.無甲醛自催化化學(xué)鍍銅

　　用于電路板的通孔電鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。目前國內(nèi)外還沒有用廉價(jià)無 毒的次磷酸鹽替代有毒甲醛的商品。實(shí)驗(yàn)室研究已基本完成，沉積速率為3~4μm/h，使用壽命超過10次循環(huán)(MTO)，鍍層致密光亮。但還需要進(jìn)一步完善和試點(diǎn)。